i-CubeII

倒装焊接机 & 混合贴装设备

[通用型倒装焊接机、芯片焊接机]

  • 可混装SMD元件和半导体元件
  • 对应多元件供给
  • 对应浸渍、压印的转印装置
  • 对应涂抹
  • 可对应广范围L300mm×W200mm

Description

基本规格

 i-CubeⅡ
对象尺寸L30×W30mm(Min)~L300×W200mm(Max)
贴装精度
(本公司评价用标准元件)
F头规格绝对精度(μ+3σ):±20μm、反复精度(3σ):±12.5μm
4M头规格绝对精度(μ+3σ):±30μm、反复精度(3σ):±20μm
贴装/喷涂效率
(最佳条件)※不含加工时间)
4M头规格0.5秒/CHIP(连续吸着时)
FF头规格0.8秒/CHIP(带式、托盘供给时)1.3秒/CHIP(晶片供给时)
FD头规格根据工序有所不同。请另行咨询。
外形尺寸L1,350xW1,408xH1,850mm
※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。