i-CubeIID

i-CubeⅡD
  • 通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装
  • 反复精度(3σ):确保±20μm的高精度
  • 可自由操作共计10片的6~8英寸晶片

Description

基本规格

 i-CubeⅡD(YHP-2)
对象尺寸L30×W30(W50)mm(Min)~L300×W150mm(Max)
贴装精度(使用本公司评价用标准元件时)4M头规格:反复精度(3σ):±20μm
贴装效率(最佳条件)4M头规格:6,000CPH(换算成0.6秒/chip)
元件供给方式6~8英寸晶片、转盘、硅锭
外形尺寸L1,350xW1,756xH1,850mm(3色信号塔顶部)
※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。