YSH20

高速、高精度、倒装芯片贴片机

  • 贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit),
    在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力
  • 贴装精度可达±10µm(3σ)
  • YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片,支持扩晶环,具有θ角度补偿功能
  • 可贴装0.6×0.6mm~18×18mm的元件
根据YAMAHA截至2010.12的调查数据

Description

基本规格

 YSH20
対象基板寸法

L50 x W30 ~ L250 x W200 mm

※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。 
详细内容,请另行咨询。

元件供给形态晶片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm)
电源规格三相AC 200/208/220/240/380/400/416V :±10% 50/60Hz
供给气源0.5MPa 以上、清洁干燥状态
外形尺寸(突起部除外)L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分)
L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带YWF 晶片供给装置)
重量约2,470 kg (仅主体部分)
约2,780 kg (带YWF 晶片供给装置)
※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动,恕不另行通知。